金道科技：8月28日融资买入114.76万元，融资融券余额2502.29万元
发布时间：2023-08-29 12:21:53
来源：证券之星
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8月28日，金道科技（301279）融资买入114.76万元，融资偿还112.76万元，融资净买入2.0万元，融资余额2502.29万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2502.29万元，较昨日上涨0.08%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。